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Bob Wettermann, BEST Inc. 九月 27, 2019

对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多

Andy Shaughnessy 八月 30, 2019

最近在马里兰州巴尔的摩举行的IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会期间，我采访了Foresite公司的首席执行官Terry Munson。Terry介绍了他在研讨会期间的演讲——导电 ...查看更多

Sky News 五月 07, 2019

全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 组装部在NEPCON CHINA期间荣获4个产品奖项。证明了Alpha在焊 ...查看更多

Eric Camden, Foresite 四月 11, 2019

这个月的主题是智能工厂，它并不仅仅意味着机器可共享数据，而且公司还要为实现智能工厂进行专门的设计，要对数据的使用进行规划，使公司能够做一些独特的事情，比如在一个不需要人工的制造环境中使批量生产可实现每 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 三月 15, 2019

移除并更换一个球栅阵列（BGA）器件后，应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

I-Connect007 三月 02, 2019

MicroCare亚洲将于2019年3月20-22日在上海Productronica中国展（展位E2-2230）展示市面上最新、最先进的清洗剂和工具，以及相关的高效清洗工艺。随着PCB的尺寸越来越 ...查看更多

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